Resumen: Líderes en semiconductores, embalaje, proveedores de IP, fundiciones y proveedores de servicios en la nube se unen para estandarizar el ecosistema de chiplets

Puntos clave:

• Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company lanzan la nueva tecnología Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) para establecer un ecosistema de chiplets y futuras generaciones de tecnologías de chiplets.
• La especificación UCIe 1.0 ha sido ratificada para proporcionar una interconexión completa y estandarizada entre chips con capa física, pila de protocolos, modelo de software y pruebas de conformidad para permitir a los usuarios finales mezclar y combinar fácilmente componentes de chiplet de un ecosistema de múltiples proveedores para la construcción de sistemas en chip (SoC), incluidos los SoC personalizados.
• El nuevo estándar abierto establece un ecosistema de chiplets abierto y una interconexión ubicua a nivel de paquete. Se anima a las empresas e instituciones interesadas a unirse.

BEAVERTON, Ore.–(BUSINESS WIRE)–Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company han anunciado hoy la formación de un consorcio industrial que establecerá un estándar de interconexión entre chips y fomentará un ecosistema de chips abiertos.

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