Nuevos logros de 3Dblox 2.0 y 3DFabric Alliance: Hay más detalles en el foro OIP Ecosystem Forum de 2023
SANTA CLARA, California–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) ha anunciado en el día de hoy el nuevo 3Dblox 2.0, de estándar abierto y demás grandes logros de la plataforma Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance en el foro TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. El nuevo 3Dblox 2.0 ofrece una capacidad de diseño con circuito integrado 3D que apunta a mejorar la eficiencia del diseño, mientras que 3DFabric Alliance sigue impulsando la integración de la memoria, el sustrato, las pruebas, la fabricación y el embalaje. TSMC sigue ampliando los límites de la innovación en circuitos integrados 3D, lo que los hace más accesibles a cada uno de los clientes con sus tecnologías avanzadas de embalaje y apilamiento de silicona 3D.
El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.
Contacts
Vocero de TSMC:
Wendell Huang
Vicepresidente y gerente financiero
886-3-505-5901
Prensa:
Nina Kao
Jefa de Relaciones Públicas
886-3-563-6688 int.7125036
Móvil: 886-988-239-163
nina_kao@tsmc.com
Tiffany Yang
Gerente de Relaciones Públicas
1-408-382-7934
tiffanyy@tsmc.com