Resumen: TSMC presenta nuevos desarrollos tecnológicos en el Simposio de Tecnología de 2023

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Presenta el proceso N3P perfeccionado, el proceso N3X centrado en HPC, el programa N3AE Auto Early y actualiza los avances en 2nm y TSMC 3DFabric

SANTA CLARA, California.–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentado hoy sus últimos avances tecnológicos en su Simposio de Tecnología para América del Norte de 2023, con progresos en la tecnología de 2nm y la incorporación de miembros nuevos a su familia tecnológica de 3nm, líder en el sector, que ofrece una gama de procesos pensados para satisfacer las demandas diversas de los clientes. Entre ellos se destacan N3P, un proceso de 3nm mejorado para mejorar la potencia, el rendimiento y la densidad, N3X, un proceso adaptado a las aplicaciones para la informática de alto rendimiento (HPC) y N3AE, que facilita el inicio temprano de las aplicaciones de automoción en la tecnología de silicio más avanzada.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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